、封装、测试、销售及服务的国家高新技术企业。主营业务涵盖IGBT、PIM、IPM等功率半导体元器件，产品可应用于新能源汽车、工业控制、工业机器人、光伏、风力发电及储能等领域。在产能与硬件布局上，北一半导体拥有16,500平方米的IGBT模块生产基地，配备9条全自动及半自动封装产线，并拥有170余台（套）国内外先进设备。目前，北一半导体正积极推进自主流片晶圆工厂项目建设（一期），主要生产6英寸和8英
每股0.275港元的价格，最多配售10.39亿股新股，配售规模相当于现有已发行股份的13.98%。配售完成后，预计募资净额约为2.74亿港元。此次再融资所得款项将用于三大方向：约70%预留为未来并购，约5%作为与大学及陕西省探矿头部企业的小秦岭深部资源勘探及研究，以及AI矿山合作，此外还有约25%将用于补充流动资金。责任编辑：卢昱君
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发布时间：00:51:56
